天津金海通半导体设备股份无限公司关于全资子

　　1、投资项目审批风险：本次投资项目需获得相关部分关于地盘利用权、影响评估等事项的审批或存案。若公司未能按预期完成上述审批或存案，可能导致项目扶植进度不及预期，进而对项目投资效益发生晦气影响！

　　4、项目资金筹措风险：本项目打算总投资额为不跨越人平易近币4亿元，资金将按照项目实施进度通过自有资金及银行贷款等体例分期筹措。若公司将来运营性现金流情况不及预期，或融资发生晦气变化，项目资金的按时、脚额投入存正在必然不确定性。

　　相较于当前租用的位于上海市青浦区嘉松中2188号的厂房（以下简称“现有租赁厂房”），新建半导体设备制制核心能够供给更专业的研发尝试室、产物测试区、出产制制车间及分析办公空间。可进一步优化出产工艺流程、提拔设备交付效率取质量不变性，进一步夯实公司正在半导体设备范畴的规模化制制能力取焦点合作劣势。

　　本项目扶植期三年，总投资4亿元，按项目扶植进度、工程节点及验收环境分阶段、分批次领取，具体打算如下：项目扶植期第一年（2026年）估计领取本项目60%的投资款；项目扶植期第二年（2027年）估计领取本项目32%的投资款；项目扶植期第三年（2028年）估计领取本项目8%的投资款。本次投资扶植项目资金来历为公司自有或自筹资金，公司已对本项目所需资金进行统筹规划，截至2026年1月31日，公司账面可用资金（含自有资金短期理财；扣除IPO募集资金等专项资金）约4亿元。公司现有流动资金贷款未利用额度约5亿元。本项目对公司开展一般运营所需的营运资金不形成严沉影响。公司已制定资金利用规划，并将持续强化现金流办理，加速从停业务资金回笼为项目推进供给不变支撑。同时，公司将按照工程进度动态按需放置融资打算，积极取金融机构连结沟通确保项目扶植资金及时到位。

　　公司现有租赁厂房正在布局承沉、电力容量等方面难以支持公司将来测试分选机的研发出产需求。新建半导体设备制制核心将正在厂房用电、节制、空间结构等方面进一步升级，为公司持久成长奠基根本。

　　跟着芯片测试的复杂度攀升，这对半导体测试分选设备正在温度节制、热办理效率及动态适配能力等方面提出了更高的要求。针对于对温度节制、热办理效率及动态适配能力等要求高的复杂测试的测试分选机产物，其正在出产制制过程中对正在布局承沉、电力容量等方面较保守测试分选机提出了更高的要求。

　　公司现有租赁厂房物流区通道宽度无限，正在必然程度上影响原材料到货及设备出货等效率，新建半导体设备制制核心将全面优化物流配套设备，为公司中持久成长供给根本保障。

　　新建半导体设备制制核心拟扶植配套宿舍、食堂等糊口设备，有益于进一步降低人才流失率，吸引高端研发人才，为公司正在手艺攻关、产物研发及制制等范畴持续注入立异活力，进一步加强团队不变性取立异力。

　　● 已履行的审议法式：本次投资曾经天津金海通半导体设备股份无限公司（以下简称“公司”）2026年2月11日召开第二届董事会第二十五次会议审议通过，本项目正在公司董事会的审批权限内，无需提交公司股东会审议。

　　3、投资项目无法达到预期收益的风险：本次投资项目标可行性阐发及估计经济效益，均是基于当前宏不雅经济、财产政策、市场供求关系、行业手艺程度等做出的合理预测，并不代表公司对将来业绩的预测，亦不形成对股东的许诺。因为项目实施周期较长，如遇市场变化、行业政策调整、不成抗力等要素的影响，将来运营效益的实现存正在必然不确定性。

　　2、投资项目实施进度可能不及预期的风险：公司已对本次投资项目标实施取办理进行了合理规划和设想，但项目进度放置是基于过往项目经验猜测确定的。若项目扶植过程中呈现不测环境，可能导致工期耽误，因而存正在项目实施进度不及预期的风险。

　　基于公司成长计谋及营业结构，公司拟投资不跨越4亿元，采办地盘约30亩，扶植不跨越5。5万平方米的集出产、研发取分析办公为一体的出产运营核心，此中包含出产车间、分析办公楼及配套建建，并采办先辈的出产、研发设备，最终成立公司半导体设备出产运营核心。

　　天津金海通半导体设备股份无限公司关于全资子公司投资扶植上海澜博半导体设备制制核心扶植项目标通知布告。

　　公司于2026年2月10日召开第二届董事会计谋委员会第四次会议、于2026年2月11日召开第二届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于投资扶植上海澜博半导体设备制制核心扶植项目标议案》。同时，董事会授权公司办理层处置取本项目实施相关的后续事宜，包罗但不限于和谈签订、项目立项存案、行政审批手续打点、资金筹措取领取、设备采购取投标、工程扶植办理等本项目实施之需要事项。

　　据世界半导体商业统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模估计同比增加22。5%。按照国际半导体财产协会（SEMI）预测，2025年全球半导体设备市场规模估计同比增加13。7%，市场前景广漠。工业母机、高端仪器、根本软件、先辈材料、生物制制等沉点范畴环节焦点手艺攻关取得决定性冲破。本项目合适国度财产政策和计谋导向。同时，上海半导体财产堆积效应凸起，为本项目落地取成长营制了优良成长。

　　新建半导体设备制制核心项目目前尚处于规画阶段，考虑到本项目投资金额大，扶植周期较长，估计短期内不会对公司本年度的财政情况和运营发生严沉影响，对公司将来经停业绩的影响需视具体项目标推进和实施环境而定。从久远成长的计谋标的目的看，项目若成功建成并达产，估计对公司将来财政情况和营业成长发生积极影响。

　　本公司董事会及全体董事本通知布告内容不存正在任何虚假记录、性陈述或者严沉脱漏，并对其内容的实正在性、精确性和完整性承担法令义务。

　　公司自成立以来一曲深耕集成电测试分选机的研发、出产和发卖。产物按照可测试工位、测试等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED 系列等。受公司所正在的半导体封拆和测试设备范畴需求回暖等要素影响，公司估计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16，000万元到21，000万元，同比添加103。87%到167。58%。

　　基于公司的成长计谋及营业结构，公司拟正在上海市青浦区华新镇投资扶植“上海澜博半导体设备制制核心扶植项目”。项目总投资不跨越4亿元，扶植集出产、研发取分析办公为一体的出产运营核心。

　　● 投资标的名称：上海澜博半导体设备制制核心扶植项目（以下简称“新建半导体设备制制核心”、“本项目”）。

　　本次投资扶植上海澜博半导体设备制制核心扶植项目是公司基于本身的成长计谋和营业结构做出的审慎决定，本项目拟扶植不跨越5。5万平方米的集出产、研发取分析办公为一体的出产运营核心，此中包含出产车间、分析办公楼及配套建建，并采办先辈的出产、研发设备，最终成立公司半导体设备出产运营核心。正在提高公司产物测试分选机制制及公司运营能力的同时将进一步加强公司的分析办事能力及焦点合作能力。

　　正在手艺迭代、需求提拔、场景渗入等要素的多沉驱动下，2025年全球半导体行业延续增加态势，给半导体设备带来广漠的市场空间。公司现有产能已难以满脚客户将来中持久的需求，需要通过新减产能以更好地满脚市场及客户需求。

　　4、项目资金筹措风险：本项目打算总投资额为不跨越人平易近币4亿元，资金将按照项目实施进度通过自有资金及银行贷款等体例分期筹措。若公司将来运营性现金流情况不及预期，或融资发生晦气变化，项目资金的按时、脚额投入存正在必然不确定性。

　　2、投资项目实施进度可能不及预期的风险：公司已对本次投资项目标实施取办理进行了合理规划和设想，但项目进度放置是基于过往项目经验猜测确定的。若项目扶植过程中呈现不测环境，可能导致工期耽误，因而存正在项目实施进度不及预期的风险？。

　　1、投资项目审批风险：本次投资项目需获得相关部分关于地盘利用权、影响评估等事项的审批或存案。若公司未能按预期完成上述审批或存案，可能导致项目扶植进度不及预期，进而对项目投资效益发生晦气影响。